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EPSON晶振包装规格与*小包装数量详解

作者:爱普生代理江苏南山 发布时间:2020-10-10 分类:常见问题 浏览:97次

点击下载完整版:EPSON晶振包装说明pdf(PDF格式;283kb)


EPSON 目前提供SMD贴片封装和DIP插件式和圆柱型两种安装方式的产品。其中DIP又分为圆柱体(主要是音叉晶振)以及耐焊接热式长引脚式。SMD晶振更适合 SMT高效率表面贴装,尺寸也可以做的更小,因此无论从目前的市场需求以及精工·爱普生原厂现有规格型号来看,贴片晶振已经占据了绝大部分,插件式主要集 中在部分圆柱体音叉晶体谐振器和其他少量型号中。

作为无可争议的晶体晶振,EPSON石英晶振产品线完整,规格型号繁多。电 子工程师以及采购商在设计选项和购买时对包装规格与*小包装数量(*小订单量)咨询的较多。作为爱普生晶振原厂直接授权代理商,南京南山技术部整理了 EPSON频率元件完整产品线的包装信息,仅供参考。如有疑问,欢迎垂询在线客服。

一、贴片晶振包装说明
如下表所述;符合卷带标准EIA-481 和 IEC-60286
贴片晶振包装

二、圆柱体晶振包装说明
柱面式产品用乙烯袋包装,每批包含250到1000件。
然后,将1到20袋装入内盒以组成一批。
后,将内盒放入纸箱以便装运。(质量随型号的变化而变化。)

型号 *小包装数量 包装说明
C-2 TYPE
C-4 TYPE
C-002RX
C-004R
C-005R
CA-301
HTS-206
500pcs 圆柱体音叉晶振外包装示意图


三、 耐焊接热DIP晶振包装说明

型号 *小包装数量 包装说明
SG-531
SG-8002DC
35件/管 DIP晶振包装说明
SG-51
SG-8002DB
RTC-72421
RTC-7301DG
25件/管

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